AnnualForecast2016
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會議簡介 Overview

集邦拓墣2017年科技產業大預測

延續去年總體經濟不穩定的情勢,2016上半年全球科技產業仍在困境中前行,TrendForce研究指出 2016年智慧型手機等終端應用產品市場呈現飽和狀態。在競爭激烈的環境下,各品牌紛紛進行產品差異化以求突破困境,3D-NAND、AMOLED等技術風潮興起,成為關鍵零組件未來發展的嶄新契機。另一方面,隨著物聯網的興起,車聯網、行動服務等新創科技也浮出水面,帶動了新的產業發展。而擴增實境、人工智慧機器人與生物科技更成為2016年眾所矚目的話題焦點。

隨著創新科技浪潮席捲而來,2017科技產業的面貌將會呈現什麼變化?集邦拓墣2017年科技產業大預測研討會,集結集邦科技旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣產業研究所分析師陣容,及生物科技產業分析師,以2017年的全球科技產業發展為主題,為您洞悉最前線的產業先機:

2017年關鍵零組件產業趨勢

消費性終端產品、內存記憶體(DRAM)、閃存記憶體(NAND Flash)、顯示面板(Display)

2017年產業創新科技與應用發展趨勢

虛擬實境與擴增實境(AR/VR)、汽車電子、新創科技帶動IC產業發展、通訊與行動服務、雲端與物聯網、人工智慧與機器人、全球生技產業

歡迎產業各界先進共赴盛會,蒞臨參加。


關於集邦拓墣2017年科技產業大預測

  • 日期:2016年11月10日(四)
  • 時間:09:00-17:00
  • 地點:台大醫院國際會議中心1樓101室 (台北市中正區徐州路2號1樓)
  • 會議語言:中文
  • 參加費用:每人NT$5,000或扣拓墣會員點數2點 (含稅、講義、午餐、茶點)
線上註冊將於11/8(二)PM6:00關閉,請至現場報名或與我們聯絡
Paula Peng 02-8978-6488 ext. 662 | paulapeng@trendforce.com

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現場報名名額有限,敬請提早註冊!

  • 1. 拓墣會員(不使用會員點數)、集邦報告會員優惠價,NT$4,000
  • 2. 台灣區電機電子工業同業公會會員,優惠價,NT$4,500
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