主讲人简介

讲 者 刘炯朗 博士 职 称 TrendForce董事长
主 题 开幕致词
刘炯朗先生,1956年毕业于台湾成功大学,于1960年及1962年分别取得美国麻省理工学院计算机硕士及博士学位,之后曾经执教美国麻省理工学院、伊利诺大学等,并于1998至2002年间担任台湾清华大学校长一职。除此之外,刘炯朗先生也是国际知名的计算机信息学者,对于实时系统、计算机辅助设计、VLSI布局、组合最佳化、离散数学等领域均有杰出贡献,先后当选美国电子电机工程师学会(IEEE)院士、美国计算机协会(ACM)杰出会员,并于2000年获选为台湾中央研究院院士。刘炯朗先生现为集邦科技董事长、台湾清华大学荣誉讲座教授与香港城市大学访问学者。
领英ID:C. L. Liu

讲者 储于超 职 称 LEDinside研究协理
主 题 2017年全球LED产业趋势分析
储于超先生目前任职于集邦科技绿能事业处,负责LED产业的市场研究,包括LED、照明、背光等终端应用厂商,都有相当程度的着墨。除此之外,集邦科技绿能事业处也开始跨入电池领域之研究。 曾任集邦科技DRAM分析师。并曾担任华南永昌投信研究员,群茂管理顾问公司储备经理人。过去主要研究领域包括DRAM、封装测试等电子产业之研究。
领英ID:Roger Chu 儲于超

讲 者 刘召军 职 称 中山大学卡内基梅隆大学联合工程学院助理教授
主 题 Micro-LED显示技术的发展

中山大学电子信息工程学院副教授、中山大学卡内基梅隆大学联合工程学院助理教授、卡内基梅隆大学访问教授、博士生导师、SID终身会员、SID北京委员会技术委员。他自2006年起开始micro-LED的研究,是世界上最早研究micro-LED的团队之一。目前发表论文50余篇,申请美国专利10项,授权7项,中国专利50项,授权18项。研究方向包括:Micro-LEDs、光电集成、可穿戴设备、微纳材料与器件等。

领英ID:George ZhaojunLiu

讲 者 黄光耀 职 称 福建天电光电车用半导体事业部协理
主 题 LED车灯市场发展

LED相关产业12年:Giantek Corp.;Lighthouse; Lextar; 曾任仲鼎科技公司担任项目经理,负责台北、高雄捷运led看版等项目工程、士耳其BJK球场的LED DISPLAY建置,任职于隆达电子及达运精密工业股份有限公司时期,负责背光及前瞻产品市场开发,曾参与多项封装开发项目(5630, 7020,7030,3535等封装产品)及直下式电视开发;目前担任天电光电有限公司车用半导体事业部协理,专注于车用、UV及IR等相关产品开发与策画。
对于新产品开发、背光供应链、制程及市场具有相当专业的能力,更佳擅长于项目管理及策略规划。

领英ID:Vincent Huang

讲 者 尹辉 职 称 宁波升谱光电股份有限公司副总经理
主 题 光品质智能照明时代的LED光源封装技术与应用

从业16年,一直在升谱服务,专注LED事业。


讲者 王忠伟 职 称 亿光车用中心副处长
主 题 车用LED新产品应用趋势
现任亿光车用中心副处长



讲者 余彬 职 称 LEDinside分析师
主 题 2017年中国LED产业分析与展望
主要负责中国大陆LED上游芯片及中游封装领域的市场调查,负责中上游产业及相关配套产业的研究。余彬先生具有多年的LED产业研究经验,熟练掌握多种研究工具及研究方法,对中国LED芯片及封装产业发展具有深刻而独到的见解。
领英ID:余彬Allen

讲 者 马文波 职 称 山东晶泰星光电副总裁
主 题 石墨烯散热结合大角度均匀发光LED灯丝灯的研发及产业化
具有10年LED产品开发经验的技术专家,在新材料开发、光电器件、LED封装、LED照明及显示等技术领域有着丰富的理论及实践经验。首次提出半开放式金属基板LED灯丝封装结构及灯丝灯整体解决方案,该专利技术可以突破同类技术的专利壁垒(如日本牛尾光源的透明基板加荧光粉全方位模封的技术或中国大陆或台湾厂家的蓝宝石基板加双面拉胶的专利技术,以及金属基板打孔加荧光粉全方位模封的技术)

讲 者 王菊先 职 称 LEDinside分析师
主 题 利基型照明市场机会与风险分析
研究领域:LED 照明;LED政策及标准;产业动态发展
领英ID:王菊先 (Vita Wang)

讲者 王飞 职 称 LEDinside资深分析师
主 题 LED产业价格博弈现象分析
主要负责中国LED照明市场发展趋势研究与分析。王飞分析师于LED产业有多年实业从业经验,持续专注于研究LED先进技术,LED产业发展趋势与企业竞争策略研究。
领英ID:王飞 (Figo Wang)

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