邁向5G時代，智慧型手機新型態發展趨勢研討會

會議簡介

展望2021年，智慧型手機產業將逐漸擺脫新冠疫情影響，可望較2020年12.4億支顯著增長。在產業發展上，今年同樣圍繞5G話題，隨著行動處理器大廠將5G晶片向下擴及廣大中階應用，可望帶動全年5G手機的生產總數向上攀升。

而在品牌市占部分，Huawei受到美國制裁影響，排名迅速滑落，緊接Trassion之後；而自Huawei拆分而出的new Honor 則蓄勢待發，和Xiaomi、OPPO、Vivo共同搶食Huawei式微後的中國市場。然而四者生產目標皆擴大下，勢必使整體市場因過度膨脹的生產規劃而進入無可避免的品牌修正期，而這又將導致整個智慧型手機市場如何變動？相關晶片等零組件又會帶來怎樣的市場變化？本次研討會將由集邦科技分析師攜手各大廠商帶您一次看分明！

關於研討會

2021/4/16(五)

13:30－17:00
（13:00 開始報到）

犇亞會議中心15樓會議廳
(105台北市松山區復興北路99號)

中文語系

議程資訊

13:00－13:30

報到

13:30－14:00

14:00－14:30

14:30－14:50

14:50－15:20

軟板在毫米波時代的發展與應用

李威霆台郡科技產品研發部副理

15:20－15:50

註：本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊

講者介紹

黃郁琁

集邦科技半導體研究處研究經理

郭丁豪

台灣是德科技行銷部資深專案經理

李威霆

台郡科技產品研發部副理

蕭閔中

集邦科技拓墣產業研究院分析師

購票方案

早鳥票價

3/2 – 4/9

NTD$3,000

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一般票價

4/10 - 4/15

NTD$4,000

立即購票

拓墣會員

拓墣點數 1點

立即扣點

線上報名開放至4/15(四)中午12:00止，敬請提早註冊！

注意事項：

1. 收到款項後恕不退費，惟本人不克參加可將資格轉讓他人。若當日無法報到者請告知主辦單位郵寄紙本講義。

2. 本場次活動僅提供紙本講義。

3. 主辦單位確認收到款項後將寄確認碼至註冊信箱，研討會當天請攜帶確認碼與一張名片辦理報到。

4. 款項確認後，發票將於研討會前統一以掛號寄出，如需另外開二聯式個人發票，請於備註中註明。

贊助方案

為什麼要贊助向5G時代，智慧型手機新型態發展趨勢研討會

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會，您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會，在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢，以及拓展合作關係的最佳場合。