經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地位高雄的科技核心地帶-高雄軟體園區，旨於招募晶片設計相關企業落地高雄，並給予多元輔導挹注。我們深知半導體產業的蓬勃發展對台灣經濟的影響，而高雄半導體產業具備成為IC設計產業新興基地的潛力。基地將以晶片設計為核心，透過鏈結上下游產業鏈、匯聚企業發展所需之資源與支援，有效健全南部晶片設計產業生態圈。

本場演講將探討 CPO（共同封裝光學）趨勢下，如何應對由電轉光帶來的物理挑戰。核心聚焦於利用 GaAs（砷化鎵）量子井的電學特性來調變雷射光源，實現高速訊號傳輸。透過 Ansys 模擬解決方案，我們能整合電、光、熱的多物理場分析，在設計階段先行驗證元件效能並優化參數。這種模擬導向的開發流程，不僅能有效降低研發過程中的試錯成本，更是加速次世代光通訊元件走向量產與商業化的關鍵路徑。

隨著市場對高效能晶片的需求日益提升，多晶粒設計與3D-IC技術成為突破傳統瓶頸的關鍵。Cadence 提供以 3D-IC 平台為核心的解決方案，致力實現「系統驅動效能/功耗/面積(PPA)」。聚焦多晶粒設計中的挑戰，包括 EDA 流程分解及數據管理的複雜性，並提出具體應對策略。解決方案涵蓋利用 Cadence 的 3D-IC 平台進行設計視覺化與流程優化，導入早期系統層級分析與簽核流程，並應用 AI 驅動的電源網路 (PDN)優化技術，以提升設計可靠性及效能。這些創新方法將進一步為半導體產業晶片設計提供卓越的生產力及優化的產品性能。

隨著 AI 與高速資料傳輸需求持續成長，矽光子技術逐漸成為關鍵解決方案。然而，相較於傳統電性 IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等機制上帶來全新測試與失效分析挑戰。本演講將從產業趨勢出發，說明矽光子關鍵的光損量測指標（IL、RL、PDL）與漏光定位技術如何應用於光路異常診斷，並整合故障分析技術進行物理根因解析，建立從光學量測到材料缺陷的完整分析鏈。最後探討此分析能力如何支援矽光子系統開發與良率提升。

生成式 AI 的興起改變了科技產業，推動次世代伺服器和 AI 晶片的發展。本演講將針對 AI 對於半導體產業帶來的變革、產業面臨的挑戰、能延續摩爾定律的解方 chiplet、Arm 針對生態系構建的應用通用框架、Neoverse 平台、Neoverse 運算子系統等解決方案等面向逐一說明，協助產業開發 AI 晶片與提升運算效能！