OpenAI 架構師 Richard Ho 提到：「由於光互連設計的重要性已與算力本身並駕齊驅」。
本次演講將從三大面向深入剖析 AI 時代 CPO 光互連的發展格局。
一、光互連如何解鎖 AI 算力，探討 AI 叢集架構演進，從 Scale-Up（站內節點互連）、Scale-Out（跨機架組網）到 Scale-Across（跨資料中心），說明銅纜與光纖在不同場景的定位與分工。
二、OFC 2026 現場洞察 聚焦本屆展會的關鍵議題：OCI-MSA 標準成形推動 CPO/XPO 互通；VCSEL 陣列與 MicroLED 作為「慢而寬」架構興起；矽光子 CPO 結合外部雷射進軍 Scale-Out；OCS（光電路交換）加速取代電子 Spine 交換機；400Gbps/lane 薄膜鈮酸鋰調制器進入量產門檻。
三、產業供應鏈變局與展望分析全球光互連的市場規模，以及 AI 算力需求激增下的產能缺口議題，以及中美脫勾後的光互連供應鏈變化。而因應未來的龐大資料傳輸需求，新進廠商開如何憑藉半導體與封裝生態系，迎接次世代的 CPO 光互連商機。

本場演講將探討 CPO（共同封裝光學）趨勢下，如何應對由電轉光帶來的物理挑戰。核心聚焦於利用 GaAs（砷化鎵）量子井的電學特性來調變雷射光源，實現高速訊號傳輸。透過 Ansys 模擬解決方案，我們能整合電、光、熱的多物理場分析，在設計階段先行驗證元件效能並優化參數。這種模擬導向的開發流程，不僅能有效降低研發過程中的試錯成本，更是加速次世代光通訊元件走向量產與商業化的關鍵路徑。

AI 算力爆發、GPU、網通晶片快速迭代，對於 Scale-Up和Scale-Out 遇到的頻寬瓶頸日益嚴峻，傳統封裝已難以滿足龐大的數據傳輸需求。為突破此極限，資料中心的網路架構正迎來前所未有的加速期。
本場演講將深入剖析兩大次世代網路關鍵技術：首先探討邁向 1.6TbE 高速乙太網的技術演進，解析 224G SerDes 與高功耗 OSFP 模組的最新突破；接著聚焦「矽光子與共同封裝光學（CPO）」，探討光電整合技術如何重構未來的算力互連。
內容將揭示針對複雜 CPO 生態圈（含 ASIC、光纖陣列、外部雷射源等）與 1.6TbE 高速網路傳輸的全面測試驗證挑戰與解決方案，協助業界建立高效的端到端檢測能力，在次世代光通訊商機中搶佔先機。

矽光子（Silicon Photonics, SiPh）與共同封裝光學（Co - Packaged Optics, CPO）技術成為驅動下一代半導體發展的關鍵核心。本報告深度剖析 2026 年矽光子異質整合技術的發展現下的先進封裝與測試挑戰。

隨著 AI 與高速資料傳輸需求持續成長，矽光子技術逐漸成為關鍵解決方案。然而，相較於傳統電性 IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等機制上帶來全新測試與失效分析挑戰。本演講將從產業趨勢出發，說明矽光子關鍵的光損量測指標（IL、RL、PDL）與漏光定位技術如何應用於光路異常診斷，並整合故障分析技術進行物理根因解析，建立從光學量測到材料缺陷的完整分析鏈。最後探討此分析能力如何支援矽光子系統開發與良率提升。

1.介紹光產業於 AIDC 伺服器與交換機應用場景：從 GPU 演進到光通訊架構選擇
2.光模組技術演進：性能、功耗與封裝的工程取捨
3.光互連架構比較：Pluggable / NPO / XPO / CPO 的系統選擇