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OVERVIEW

台灣半導體下一步：應對全球市場動盪與佈局策略

延續 AI 與 HPC 等高效能應用需求急速攀升，先進製程與先進封裝技術的革新是推動半導體產業發展的重要引擎。埃米技術、Chiplet 架構、3D IC、CoWoS、FOPLP 及 CPO 等關鍵技術的迅速演進，不僅加速晶片整合與效能提升，更有效降低能耗，全面應對多元化的市場需求，這些技術變革正奠定未來十年半導體產業發展的核心基石。

TrendForce 預測 2025 年全球晶圓代工產值將迎來 20% 的市場成長，2024 年晶圓代工產業由 AI 伺服器相關晶片獨挑大樑，先進製程高水位產能利用率有望延續至 2025 年。然而，在迎接商機的同時，半導體產業也面臨多重挑戰，包括全球經濟波動影響終端消費需求、AI 建設的高成本壓力與擴產所帶來的資本支出考量，台灣半導體產業下一步應如何佈局？

論壇將邀集產學研界專家，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，促進產業合作與交流，推動技術整合與創新應用。共同提升國內相關產業的競爭力，並在動盪的全球市場中尋求穩健成長，共創半導體產業鏈的市場價值與商機！

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HIGHLIGHTS

關鍵議題

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產業競爭壓力交鋒

在全球半導體競爭白熱化下，異質整合與先進製程成為創新焦點，如何在市場快速變化的挑戰中有突破性的策略來確保未來發展？

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AI 驅動需求應用崛起

AI 技術的爆發性需求與應用正推動半導體設計與製造的進化，如何透過先進封裝技術與製程優化滿足市場需求？

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技術革新產業鏈價值

包含CoWoS、FOPLP 及 CPO，先進封裝技術正重塑產業價值鏈，帶動晶片性能提升與成本降低，如何找到產業新機遇？

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ABOUT THE SEMINAR

關於研討會

01

日期

2025年3月20日 (四)

02

時間

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

03

地點

暐順國際會議中心，位於新竹高鐵站及台鐵六家站旁
(新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3，暐順經貿大樓)

04

語言/費用

中文 / 免費報名，限額參加 (採報名審核制)

AGENDA

議程資訊

  • 13:00 - 13:30

    活動報到

  • 13:30 - 13:50

    高雄亞灣半導體新聚落 招商輔導資源介紹

    黃瀅育

    國立中山大學南區促進產業發展研究中心 經理

    議程大綱

    經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地位高雄的科技核心地帶-高雄軟體園區，旨於招募晶片設計相關企業落地高雄，並給予多元輔導挹注。我們深知半導體產業的蓬勃發展對台灣經濟的影響，而高雄半導體產業具備成為IC設計產業新興基地的潛力。基地將以晶片設計為核心，透過鏈結上下游產業鏈、匯聚企業發展所需之資源與支援，有效健全南部晶片設計產業生態圈。

  • 13:50 - 14:10

    製程世代交替與地緣政治壓力，2025年全球晶圓代工佈局與挑戰

    喬安

    集邦科技 研究經理

    議程大綱

    2025年晶圓代工產業仍主要受到AI等高算力晶片強力驅動，5nm、3nm需求暢旺，而引頸期盼的2nm也即將在下半年進入投片量產階段，將半導體製程正式帶入GAA架構世代。然而，除了少數廠商受惠於高階製程外，整體產業仍壟罩在總經環境高度不確定的氛圍下，消費產品缺乏強而有力的成長動能，導致成熟製程復甦屢遇挑戰。另一方面，地緣政治壓力持續升溫，供應鏈紛亂、逆全球化趨勢成形，潛在關稅、各地政府要求供應鏈自主等因素為晶圓廠帶來龐大成本壓力。如何隨著各地需求把握地緣政治商機，在節節攀升的成本壓力下維持獲利能力同時應對各地政策，為2025年晶圓代工產業帶來強力挑戰。

  • 14:10 - 14:35

    下世代晶片設計的突破與創新：以3D-IC平台實現卓越先進製程設計

    甘滄棋

    Cadence 產品應用開發處長

    議程大綱

    隨著市場對高效能晶片的需求日益提升，多晶粒設計與3D-IC技術成為突破傳統瓶頸的關鍵。Cadence 提供以 3D-IC 平台為核心的解決方案，致力實現「系統驅動效能/功耗/面積(PPA)」。聚焦多晶粒設計中的挑戰，包括 EDA 流程分解及數據管理的複雜性，並提出具體應對策略。解決方案涵蓋利用 Cadence 的 3D-IC 平台進行設計視覺化與流程優化，導入早期系統層級分析與簽核流程，並應用 AI 驅動的電源網路 (PDN)優化技術，以提升設計可靠性及效能。這些創新方法將進一步為半導體產業晶片設計提供卓越的生產力及優化的產品性能。

  • 14:35 - 14:55

    從2.5D到3D : ASIC與IP在先進封裝的市場策略

    黃昱人

    創意電子 技術部經理

    議程大綱

    近年來2.5D/3D先進封裝隨著AI/HPC/Networking等高效能晶片的蓬勃發展日益受到重視，並開始被更多應用所採用。但先進封裝技術多元複雜且演進速度快，一般客戶難有足夠能力與經驗自行完成2.5D/3D SoC設計，比傳統2D SoC更需仰賴IP與ASIC設計服務。創意電子多年來致力於協助客戶ASIC設計與量產，此演講將分享2.5D/3D趨勢、以及探討在此趨勢下，設計服務在IP與ASIC如何布局以降低客戶進入2.5D/3D技術的門檻，協助客戶應用此先進技術達成實現創新想法。

  • 14:55 - 15:15

    休息時間 / 攤位參觀 / 互動交流

  • 15:15 - 15:35

    部署永續運算未來，以高效晶片提升 AI 與資料中心效能

    Rickie Chang

    Arm Principal FAE

    議程大綱

    生成式 AI 的興起改變了科技產業，推動次世代伺服器和 AI 晶片的發展。本演講將針對 AI 對於半導體產業帶來的變革、產業面臨的挑戰、能延續摩爾定律的解方 chiplet、Arm 針對生態系構建的應用通用框架、Neoverse 平台、Neoverse 運算子系統等解決方案等面向逐一說明，協助產業開發 AI 晶片與提升運算效能！

  • 15:35 - 16:00

    矽光子技術簡介：設計、整合與未來

    陳昇祐

    恩萊特科技 科技專家

    議程大綱

    這場演講將解析矽光子技術之核心概念、設計挑戰及未來發展趨勢。

    核心概念
    • 元件層級：矽光子晶片的基礎元件 (波導、調變器、光偵測器) 設計原理與最佳化。
    • 線路層級：利用PhotoCAD設計環境實現精確光路布局與驗證。
    • 系統層級：異質整合方案 (CPO 等) 如何實現高效能光電系統。

    技術亮點
    • 異質整合：矽光子異質整合的最新技術 (3D堆疊、光電共整合) 與優勢。
    • PIC Studio工具：展示如何使用 PIC Studio 從元件設計到系統驗證，解決設計挑戰。
    • 挑戰與解決方案：探討矽光子實際應用中遇到的問題，以及設計、製程、驗證的考量。

    未來展望
    • 光子摩爾定律：矽光子更高密度整合的發展藍圖。
    • 新興應用：矽光子在人工智慧加速器、車用光學網路等領域的機會。

  • 16:00 - 16:20

    運用雲端技術變革半導體和高科技電子營運

    Kage Yang

    Amazon Web Services Sr. Solutions Architect

  • 16:20 - 16:40

    AI 驅動的半導體新紀元：IC設計產業格局重塑與未來機遇

    李定寰

    集邦科技 分析師

    議程大綱

    • IC設計產業集中化下的全球市場主導權之爭。
    • NVIDIA引領AI時代下的全球半導體產業革新。
    • AI浪潮下消費型IC市場的集中化與多元化策略。
    • IC半導體產業彈性應變地緣政治風險。

註：本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊。

SPEAKERS

講師介紹

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國立中山大學南區促進產業發展研究中心 經理
黃瀅育
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集邦科技 研究經理
喬安
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Cadence產品應用開發處長
甘滄棋
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創意電子 技術部經理
黃昱人
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Arm Principal FAE
Rickie Chang
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恩萊特科技 科技專家
陳昇祐
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Amazon Web Services Sr. Solutions Architect
Kage Yang
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集邦科技 分析師
李定寰
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PARTNERS

共同參與

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Cadence

Cadence 在運算軟體領域擁有超過 35 年的經驗，已為當今電子設計的領導者，公司以智慧系統設計（Intelligent System Design）為核心策略，提供軟體、硬體及半導體 IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence 是業界唯一能提供從系統設計所涵蓋的積體電路（IC）、封裝與電路板間無縫設計全流程解決方案的電子設計自動化（EDA）公司，30 多年來持續驅動半導體創新。
如需詳細資訊，請造訪 cadence.com/

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恩萊特科技

恩萊特科技是台灣少數專注於工業軟體開發與供應的技術領導者，為Siemens EDA在台灣的授權代理商，提供從IC設計到PCB設計與電子製造的完整解決方案。涵蓋積體電路（IC）、矽光子（PIC）、微機電（MEMS）、電路板（PCB）、可製造性設計（DFM）、製造執行系統（MES）等關鍵應用。
秉持 「誠信、專業、積極、謙遜」 的核心價值，恩萊特科技專注服務台灣半導體產業之客戶，提供最先進的開發與應用軟體，大幅提升客戶開發之速度與品質，持續創新為顧客創造價值，致力於解決客戶痛點並建立獨特附加價值。
如需詳細資訊，請造訪 enlight-tec.com/

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銓鍇國際

銓鍇國際 CKmates 致力於提供客戶從雲端、地端至混合雲的整合解決方案，以企業的雲端數位長為己任，秉持「站在客戶角度思考、深入產業痛點、提供最適切解決方案」的精神，為企業設身處地提供諮詢、技術服務。
CKmates擁有最具經驗、實力的顧問及工程師團隊，協助企業進行雲端遷移、資安控管和系統整合優化，提供客戶全天候的專業服務。Ckmates在多元產業中具備豐富的專業知識，已成功協助不同產業數位轉型、優化營運，包含製造業、金融業、電商等，我們期待與您攜手合作。
如需詳細資訊，請造訪 ckmates.com/

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LOCATION

交通資訊

WSICC暐順國際會議中心

新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3（暐順經貿大樓）

交通路線

‒ 高鐵：高鐵新竹站2號出口，步行2分鐘

‒ 台鐵：台鐵六家站經二樓空橋，步行1分鐘

自行開車

- 國道一號：竹北交流道下，經光明六路往高鐵新竹站方向行駛約3.7公里，即可抵達暐順經貿大樓地下停車場

- 國道三號：竹林交流道下，經120縣道往高鐵新竹站方向行駛約6.3公里，即可抵達暐順經貿大樓地下停車場

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