2023年因政經環境不穩定，削弱終端市場消費動力，造成供應鏈疲軟的壓力，造成整體半導體市況不佳，展望2024年，隨著AI、永續能源、電動化、智慧聯網等應用帶動市場逐漸回穩，然而在地緣政治影響之下，全球供應鏈重組的趨勢將持續，台灣半導體產業該如何維持優勢地位？
面對AI應用與永續轉型的強勁產業需求，強化半導體相關的先進製程技術、創新材料應用等不同領域之合作與交流，將使台灣科技產業能在動盪的全球市場中尋求穩健成長，共創半導體產業鏈的市場價值與商機！
2024年3月29日（五）
13:30-17:00 (13:00 開始報到)
集思竹科會議中心 2F愛因斯坦廳 新竹市新竹科學園區工業東二路1號 科技生活館
中文 / 免費，採報名審核制
國立中山大學南區促進產業發展研究中心
集邦科技 研究副理
AI及雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長，除採用現有晶片供應商解決方案外，客製化自研晶片趨勢也已崛起，高速運算應用成為先進製程最大驅動力；晶圓廠配套封測及設計服務生態系也成為AI軍備競賽的必要資源。據TrendForce資料顯示，截至2024年，全球仍有近70%的先進製程產能位於台灣。在地緣政治風險下，各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，其中以美國最為積極布局先進製程產能；台灣的半導體關鍵地位及全球產能版圖變化成為供應鏈關注重點。
英特爾 業務暨行銷事業群商用業務總監
Ansys 資深技術經理
3DIC 堆疊技術已經是半導體突破摩爾定律的重要課題, 如何將多個複雜IC透過 interposer與載板連接,異質性製程變化掌握度,使用傳統分析手法已經無法快速達成設計。2024 年 Ansys 發表新AI 技術 AnsysGPT / Ansys AI+ / Ansys SimAI，並應用於多物理求解方案，這將大大加速與突破 3DIC 的設計瓶頸。
辛耘企業 行銷事業群總經理
先進封裝是整合不同製程(Node)、規格、功能的Chiplet晶片(如SOC、HBM、TSV、Substrate、、)，以提升晶片的性能。核心就是異質整合，也就是將不同功能的小晶片組合成一個多功的系統。所以不管是2.5D / 3D IC 封裝，都是運用先進封裝材料與技術，加速整合晶片功能，並提升晶片效能與降低能耗，可大量運用在AI人工智慧、HPC高效能運算、5G 通訊等多個領域。這也就是這兩年雖然不景氣，但 AI相關的先進封裝仍一枝獨秀的原因。
聯華電子 市場行銷處副處長
工研院 電光系統所微型光電元件與系統應用組組長
註：本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊。
研究領域包含晶圓代工產能、技術發展及客戶需求等市場分析。
鄭智成（Alex Cheng）為美商英特爾台灣分公司商用業務總監，負責英特爾台灣分公司對企業用戶和公部門之事業拓展，並曾負責推廣及強化台灣市場之垂直產業與獨立軟體開發商及與應用解決方案廠商之合作關係。在此之前，鄭智成曾任英特爾策略聯盟經理以及英特爾技術專案經理。 在加入英特爾之前，曾於台灣微軟公司擔任產品行銷經理，負責資料庫系統之規劃與產品行銷之相關業務，以及旭光公司擔任資訊處經理，為該公司資訊部門之最高主管。 鄭智成畢業於國立台灣大學商學研究所取得碩士學位
國立中山大學電機研究所畢業後加入工研院構裝中心，擔任副工程師負責無線天線模組與內埋式微波零件開發。2002年加入Ansys，為台灣客戶提供RF/SI/PI技術服務。
學/經歷： - 1987-1991 國立中興大學物理系第一屆 - 1991-1993 國立中興大學物理所第一屆 - 1995-2003 MC Fab-3 / 8AB - 2003-2004 UMC Singapore - 2004至今 Scientech Corp. 專長： - Industry Analyst Certificate 產業分析師證照 - NTUST EMRD Part-time Professor-Level Professional and Technical Personnel (Advanced Packaging 2022 & 2024) - The members of ISES Advisory Board - The Members of SEMI Taiwan Advanced Packaging & Test Committee
國立成功大學材料工程碩士，現擔任聯華電子市場行銷處產品行銷副處長，主要負責邏輯及射頻 、2.5D/ 3DIC技術，擁有近30年半導體市場豐富實務經驗。
學歷： - 台灣大學 材料科學與工程 博士 - 台灣大學EMBA 經歷： - 工研院 工程師 / 專案副理 / 經理 / 副組長 / 組長 Micro LED推動與成就： - 2023/04 中國青年救國團青年獎 - 2022/11 R&D 100 Awards ／ Micro LED全彩顯示技術 - 2022/07 工研菁英-產業化貢獻獎金牌／翻轉臺灣面板產業之micro-LED顯示技術 - 2019/12 第六屆國家產業創新獎 (團體 & 個人) ／ CIMS產業推動聯盟 - 2018/07 傑出研究獎（工研院年度大獎） - 2018/06 Computex展出全球第一片移轉至PCB「Micro LED顯示模組」 - 2016-2018 推動建置「全球第一」micro-LED晶粒製作實驗室(Class 10之無塵室)及MicroLED巨量轉移暨試量產實驗室 - 2016/11 成立Micro LED產業推動聯盟 (CIMS) 專利/論文等： - 獲Micro LED技術相關專利至少20案 - 發表Micro LED 相關技術之期刊及研討會論文超過60篇
領獎注意事項
線上報名開放至3/28(四)中午12:00止，現場座位有限，敬請提早註冊！
注意事項：主辦單位審核報名成功後將寄送報到確認碼至註冊信箱，請留意您的信箱，研討會當天請攜帶確認碼與一張名片辦理報到。(溫馨提醒：建議請勿使用hotmail、gmail等免費信箱進行報名，避免發生漏信狀況)。
文曄科技創立於1993年，是全球半導體電子零組件通路服務領導廠商。 我們關注誠信正直的操守，秉持承諾，重視個人發展和團隊精神。 堅持深耕夥伴關係並，專注核心產業，洞悉變化，精益求精的經營理念。 致力於實踐ESG開創永續承諾，落實綠色消費，建立幸福企業，善盡社會責任。
我們的使命：推動人類進步的創新驅動當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
如需詳細資訊，請造訪 www.ansys.com/zh-tw
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會，您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會，在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢，以及拓展合作關係的最佳場合。
詳情請洽業務人員
新竹市新竹科學園區工業東二路1號 科技生活館
高鐵轉乘：四號出口搭乘園區巡迴巴士。(週一到週五行駛／橘線、綠能線)
科技生活館旁停車場：一小時$30元。
管理局旁停車場：一小時$20元，走路約5分鐘。
竹村七路為路邊停車格或路邊白線：不收費，走路約10分鐘內。
工業東二路的路邊停車格：不收費。
trendforce_service@trendforce.com
+886-2-8978-6488 ext. 664
+886-2-8978-6488 ext. 613
由8~16個以上英文字母(區分大小寫)或數字組成
密碼長度最短為 8 個字元。
＊點擊提交表單，即表示我同意使用研討會報名資料註冊成為合作夥伴 TechNews 會員。
若您已成功驗證電子郵件帳號，您接下來可以：