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OVERVIEW

挑戰與機會共存 創新及永續帶來需求商機

2023年因政經環境不穩定,削弱終端市場消費動力,造成供應鏈疲軟的壓力,造成整體半導體市況不佳,展望2024年,隨著AI、永續能源、電動化、智慧聯網等應用帶動市場逐漸回穩,然而在地緣政治影響之下,全球供應鏈重組的趨勢將持續,台灣半導體產業該如何維持優勢地位?

面對AI應用與永續轉型的強勁產業需求,強化半導體相關的先進製程技術、創新材料應用等不同領域之合作與交流,將使台灣科技產業能在動盪的全球市場中尋求穩健成長,共創半導體產業鏈的市場價值與商機!

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HIGHLIGHTS

論壇亮點

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供應鏈關鍵技術
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創新應用商機
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永續發展布局
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ABOUT THE SEMINAR

關於研討會

01

日期

2024年3月29日(五)

02

時間

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

03

地點

集思竹科會議中心 2F愛因斯坦廳
新竹市新竹科學園區工業東二路1號 科技生活館

04

語言/費用

中文 / 免費,採報名審核制

AGENDA

議程資訊

  • 13:00 - 13:30

    活動報到

  • 13:30 - 13:50

    AI需求強勁,全球半導體市場戰略布局

    喬安
  • 13:50 - 14:15

    人工智慧晶片架構解析

    鄭智成
  • 14:15 - 14:45

    AI引領EDA工具變革,加速3DIC 設計開發

    吳俊昆
  • 14:45 - 15:05

    休息時間 / 攤位參觀 / 互動交流

  • 15:05 - 15:30

    先進封裝技術解決方案,提升與強化異質整合優勢

    李宏益
  • 15:30 - 15:55

    AI帶動邊緣計算的無限可能, 晶圓專工解決方案的革新與商機

    黃學經
  • 15:55 - 16:20

    矽光子突破封裝與材料障礙成下世代半導體關鍵技術

    方彥翔博士

註:本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知,請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊。

SPEAKERS

講師介紹

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集邦科技 研究副理
喬安
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英特爾 業務暨行銷事業群商用業務總監
鄭智成
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Ansys 資深技術經理
吳俊昆
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辛耘企業 行銷事業群總經理
李宏益
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聯華電子 市場行銷處副處長
黃學經
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工研院 電光系統所微型光電元件與系統應用組組長
方彥翔博士
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SPONSORS

贊助廠商

sponsor_platinum金級贊助

合作夥伴

LOCATION

交通資訊

集思竹科會議中心 2F愛因斯坦廳

新竹市新竹科學園區工業東二路1號 科技生活館

交通路線

高鐵轉乘:四號出口搭乘園區巡迴巴士。
(週一到週五行駛/橘線、綠能線)

停車資訊

科技生活館旁停車場:一小時$30元。

管理局旁停車場:一小時$20元,走路約5分鐘。

竹村七路為路邊停車格或路邊白線:不收費,走路約10分鐘內。

工業東二路的路邊停車格:不收費。

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