AIアプリケーションの需要が最先端プロセスとパッケージング技術を牽引する勢いは、依然として衰えることを知りません。高演算能力を必要とするAIトレーニングと推論は、ファウンドリ産業の最大の推進力となっています。2025年以降、AIチップメーカーやCSPsが独自設計のASICチップに対応するだけでなく、メモリサプライヤーも高演算能力の需要に応えるべく、最先端プロセスのファウンドリパートナーとの協力を競って模索するでしょう。地政学的な要因も、世界の半導体産業に大きな変化をもたらしており、最先端プロセスとパッケージング技術を掌握することが将来の勝利の鍵となります。さらに、ファウンドリの産業チェーンの結合がAI分野の競争における必須リソースとなっています。

先端プロセスのビジネスチャンスに加え、DeepseekのオープンソースAIとエッジAIの応用が成熟プロセスに新たなエネルギーを注入できるかどうか、2025年のファウンドリ産業がクラウドAIとエッジAIの発展の下でどのように変革するかが注目すべき焦点となります。

HBM（High Bandwidth Memory）の製造フローは、積層数が4hiから8hi、12hi、16hi、さらには20hiへと増加するにつれて、TSV（シリコン貫通ビア）、TC-NCF（熱圧着型非導電性フィルム）、MR-MUF（チップと基板間の充填技術）、そしてハイブリッドボンディングなどの分野で継続的に発展しています。

重要な製造工程には、仮接合、エッチング、研磨、圧力アニーリング、下埋め、ウェハリフロー、熱圧成形などが含まれます。例えば、層間距離が狭くなるにつれて、下埋め材料の流動性が課題となります。HBMの製造プロセスの複雑化は、ハイエンド装置技術の需要をさらに引き上げるでしょう。

HBM供給者は依然として低歩留まりおよび製品認証の遅延という問題に直面しています。これを受けて、AIチップメーカーは実際の需要を上回るHBM製品を調達することが一般的です。この状況は、歩留まりおよび製品認証の問題が完全に解決されるまで続く可能性があります。さらに、HBM供給者の生産能力拡張も設備需要を押し上げるでしょう。

各HBMチップのビット密度（Bit Density）は、単一ダイ密度（Mono Die Density）および積層数の増加によって高まります。また、2.5Dパッケージングのサイズが大きくなると、各AIチップに搭載できるHBMの数も増加します。例えば、NVIDIAのHopper、BlackwellおよびRubinプラットフォームでは、各AIチップに搭載されるHBMの数が6個から8個、さらには12個に増加しています。加えて、FOPLP（ファンアウト型パネルレベルパッケージング）などの2.5Dパッケージング技術の導入が計画されており、ガラス基板およびガラスインターポーザー（Glass Core Substrate、Glass Interposer）も長期技術ロードマップにおいて研究が進められています。

全体的なAIサーバー市場の予測と、AIサーバーサプライチェーンにおける重要な動向（例えば、CoWoS、HBM、液体冷却技術など）に焦点を当てています。NVIDIAおよびAMDのGPUソリューションに加えて、TrendForceは今後注目すべきトレンドとして、大手クラウドサービスプロバイダー（CSP）であるAWSやGoogleなどが自社開発のASICチップの展開を拡大している点を挙げています。

AIチップ技術の進展と出荷量の予測に基づくと、2023年から2028年にかけて、世界のAIサーバー出荷量は年平均成長率（CAGR）が20％を超えると予測されています。TrendForceは、2025年以降のAIサーバー市場の成長機会について、詳細な分析を提供します。

AIは急速に世界を変革しており、この波はNANDフラッシュメモリ市場に前例のない機会と課題をもたらしています。

【新しい機会】：
● AIサーバーの台頭：AIのトレーニングと推論の需要を満たすため、高性能SSDの需要が急速に増加しています。AI関連のSSDの需要予測はどうなるのでしょうか？
● エッジAIの台頭：エッジコンピューティングの普及に伴い、ますます多くのAIアプリケーションが高速データ転送のストレージソリューションを備えたデバイスで実行されるようになっています。これにより、NANDフラッシュメモリ市場に新たな成長ポイントが生まれています。

【課題】：
● 技術革新：AI技術の急速な進展に伴い、NANDフラッシュメモリの性能要求がますます高くなっています。供給業者は市場のニーズに応じて技術革新を続ける必要がありますが、需要過多を避けつつ技術ノードをどのようにアップグレードするかは課題です。
● 競争圧力：NANDフラッシュメモリ市場は競争が激化しており、大手供給業者は市場シェアを積極的に争っています。激しい競争の中で、リーダーシップを維持する方法は供給業者にとって重要な問題です。

AIの波はNANDフラッシュメモリ市場に巨大な成長の潜力をもたらしますが、同時に多くの課題も引き起こしています。TrendForceは、AI時代後の課題をプレゼンテーションで分析します。