2026年から、AI市場分野が成長の大爆発期に入り、マイクロソフトが今年の設備投資を800億ドルにすると発表したり、OpenAIとNVIDIAの協力が1000億ドルに達したりするなど、すべてがAIとクラウドのインフラのためのものです。その中で、ハードウェア構築には半導体の先端プロセスが必要不可欠ですが、メモリの需要も大幅に増加しています。しかし、短期的にメモリ工場生産能力を増強できないため、DDR5やHBMの価格は現在も上昇し続けており、他の種類のメモリ製品も軒並み高騰しています。メモリ不足は来年には常態化する見込みであり、2026年のメモリ市場における生産能力の増加と価格の動向が、今後の市場の注目点となります。

先端プロセスは高い技術的ハードルに直面しており、サプライヤー数は着実に減少しています。一方、急増するAI需要により、供給能力は慢性的な不足状態にあり、価格上昇と排他効果を招き、少数プレイヤーによる寡占的な市場構造が一層強化されています。これに対し、成熟プロセスは大規模な設備拡張と消費者需要の低迷に圧迫されています。さらに、地政学的要因によるサプライチェーンのローカライゼーション推進が世界的な供給能力の分布を攪乱し、サプライヤー間の競争を一段と激化させています。その結果、リソースと利益はますます先端プロセスに集中し、成熟プロセスは供給過剰の市場で突破口を見出すのに苦戦しており、半導体産業における「支配と停滞」という二重の現実が浮き彫りとなっています。TrendForceは、2026年のファウンドリー市場全体が19％成長し、そのうち先端プロセスが28％拡大し、業界平均を上回ると予測しています。

AIサーバーおよびクラウドアプリケーションの需要は引き続き拡大しており、従来のGPUから大手クラウドサービスプロバイダーによる自社開発ASICへと広がっています。また、データ処理能力に対する要求はますます高まり、高帯域幅メモリ（HBM）への依存が急速に上昇しています。
供給側市場は依然としてRubinの登場後におけるHBM4の浸透に注目しており、今後のシェアの変化が2026年以降の競争激化とさらなる価格下落を引き起こすかどうかが焦点となっています。技術面では、HBM4はより高い伝送速度とカスタマイズされたベースダイを通じて性能と統合度を向上させ、産業の高度化を推進する鍵となっています。

AI は半導体 IC 産業の構造を再編しつつあり、さまざまな新技術が急速に進化しています。計算アーキテクチャの変革に始まり、メモリ産業の革命を牽引し、高速インターコネクトやネットワーク技術、さらに HVDC の導入によって電源やアナログ分野の発展にも影響が及んでいます。これらの変化は、関連サプライヤーの技術開発や市場シェアの推移に大きな影響を与えることになります。