AI応用が高性能チップの需要を強い状況が約2年続いており、高い計算能力を要するアプリケーションが先端プロセスおよびファウンドリー産業の最大の推進力となっています。2025年以降、AIチップのメーカーやCSPの自社開発チップに加え、メモリ会社も高い計算能力への需要に応えるため、先端プロセスのファウンドリーメーカーとの協力を競って求めています。地政学により、世界の半導体市場が変える、最先端プロセス技術とパッケージング技術の両方が将来の成功の鍵となっています。さらに、半導体製造関連するIPサービス、およびIC設計とパッケージングテストがAI分野での競争に不可欠なリソースとなっています。先端プロセスのビジネス以外、Edge AIの未来に新たな活力を注入できるかどうか、そして2025年のファウンドリー産業がCloud AIとEdge AIの発展の下でどのように変革するかが注目の的となっています。

HBM市場の成長は、AIチップの需要の急増とそれに伴うAIチップあたりのビット密度の増加によって促進されています。各HBMチップのビット密度は、モノリシックダイの密度の改善および積層レイヤーの増加によって向上しています。2.5Dパッケージングサイズの拡大も、AIチップあたりのHBMチップの数を増加させる要因となっています。NVIDIAのHopperやBlackwellからRubinプラットフォームにかけて、HBMのビット需要はAIチップの数を上回るほどです。
高いプロセス技術の要求により、HBM供給業者は低い生産歩留まりと製品認証の遅延に苦しみ続けています。従来のDRAMに比べてダイサイズが大きく、生産歩留まりが低いため、HBMは従来のDRAM、特にDDR5の前工程のキャパシティを占有し、供給を引き締める要因となっています。また、AIチップメーカーは実際の消費量よりも多くのHBMを購入し、供給を確保しようとする傾向があります。この状況は、生産歩留まりと製品認証の問題が完全に解決されるまで続く可能性があります。
HBM供給業者は、AIチップから求められる性能要件に応えるために最先端のプロセス技術と装置を活用しています。積層レイヤーが4段（4hi）から8段（8hi）、12段（12hi）、さらには16段（16hi）、20段（20hi）へと増加する中で、TSV、TC-NCF、MR-MUF、ハイブリッドボンディングに関するHBMプロセス技術と装置の開発が進んでいます。主要なプロセスステップには、一時的なボンディング、エッチング、研削、マスリフロー、熱圧縮、モールドなどが含まれます。HBMの生産規模とプロセスの複雑さの拡大は、装置需要を大幅に増加させるでしょう。

TrendForceは、世界のAIサーバー市場がクラウドサービスプロバイダー（CSP）やブランド企業によるAIインフラストラクチャの需要の増加に伴い、2025年にはGPU、FPGA、ASICなどを搭載したAIサーバーの出荷量が約15%に達すると予想しています。
AIチップの供給に関しては、2025年にはNVIDIAの高性能AIチップの需要が特に強く、高帯域幅メモリ（HBM）を搭載した次世代Blackwellプラットフォームが市場の主流になると見込まれます。このプラットフォームには、純粋なGPUに特化したB200やB200A、および自社のGrace CPUを統合したGB200が含まれており、さまざまなAIサーバー構成を提供して異なる顧客のニーズ（CSP、OEMなど）に応えることを目指しています。
さらに、AMD、Intel、および一部のCSPなど他の業者も積極的に次世代AIのハードウェアおよびソフトウェアソリューションの開発を進めており、2025年のAIサーバー出荷量が前年比で二桁成長を遂げると予想されており、それに伴いCoWoS、HBM、冷却コンポーネントなどの関連サプライチェーンの成長の可能性も高まると見られています。