议程信息
| 场次 |
时间 |
公司 |
演讲者 |
主题 |
| 1 |
09:00-09:05 |
集邦科技 |
刘炯朗博士, 董事长 |
开幕致词 |
| 2 |
09:05-09:10 |
广州光亚法兰克福展览有限公司 |
胡忠顺, 总经理 |
欢迎致词 |
| 3 |
09:10-09:40
Keynote Address |
欧司朗光电半导体亚洲有限公司 |
林肇基, 总裁及首席执行官 |
LED大未来 - 半导体照明的发展契机 |
| 4 |
09:40-10:10 |
Philips Lumileds |
周学军, 亚洲地区市场总监 |
中国LED通路发展策略与趋势 |
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10:10-10:20 |
Networking Break |
| 5 |
10:20-10:50 |
LEDinside(集邦科技) |
储于超, 绿能事业处协理 |
未来五年 LED 市场展望 |
| 6 |
10:50-12:00 |
LEDinside(集邦科技) |
LEDinside(集邦科技) & 贵宾 |
LEDinside Aurora 颁奖典礼 |
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12:00-13:30 |
Lunch Break |
| 分会名称一: 2012年LED照明应用产业大未来 |
| 7 |
13:30-14:00 |
首尔半导体 |
谭才海,高级应用工程师 |
照明级交流LED模组的发展及应用 |
| 8 |
14:00-14:30 |
汉高 (中国) |
吕允中, LED销售部经理 |
LED照明之创新组装方案 |
| 9 |
14:30-15:00 |
隆达电子 |
苏峯正博士, 董事长暨总经理 |
以整合策略发展LED照明之分析 |
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15:00-15:10 |
Networking Break |
| 10 |
15:10-15:40 |
鸿利光电 |
吴乾 , 技术中心副主任 |
全球照明市场的LED器件与系统集成前瞻 |
| 11 |
15:40-16:10 |
亿光电子 |
李建南, 照明销售事业处处长 |
新型封装技术在LED照明市场的应用 |
| 12
|
16:10-16:40
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Panel Discussion:
全球LED照明标准逐步实现后的LED照明市场商机 |
主持人:
Philips Lumileds 亚洲地区市场总监, 周学军先生
Panelists:
亿光电子 照明销售事业处处长, 李建南先生
KLA-Tencor 中国区技术总监, 任建宇先生
Osram 光电半导体亚太区销售副总裁, 陈坤和先生
首尔半导体 高级应用工程师, 谭才海先生
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| 分会名称二: 2012年技术力的关键- LED制程与设备趋势
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| 7
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13:30-14:00
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爱思强 |
Rainer Beccard 博士, 營銷副總裁 |
MOCVD量产复合半导体的生产力与效能关键因素 |
| 8
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14:00-14:30
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威科仪器 |
李加 博士, MOCVD市场与业务发展高级总监 |
透过MOCVD科技的突破实现半导体照明 |
| 9
|
14:30-15:00
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KLA-Tencor |
任建宇先生, 中国区技术总监 |
如何做好高质量HBLED的制程与良率管理 |
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15:00-15:10
|
Networking Break
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| 10
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15:10-15:40
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Laytec |
Tom Thieme, 业务总经理 |
透过先进现地量测技术提升LED生产良率 |
| 11
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15:40-16:10
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晶元光电 |
谢明勋博士, 研发中心副总经理 |
LED芯片市场趋势与挑战 |
*本议程随时会有变动，我们有更动讲师及议题的权利，将不另行通知。请留意公布在网路上关于本次议程的最新资讯
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