2023 Compuforum 簡介近期AI市場話題不斷，根據TrendForce表示，數據、算力、算法是深耕生成式AI不可或缺的三大關鍵，此將帶動GPU需求顯著提升，以ChatGPT背後的GPT模型為例，其訓練參數從2018年約1.2億個到2020年已暴增至近1,800億個。針對AI市場大餅，目前除了雲端大廠近期搶占AI商機外，相關供應鏈業者如AI晶片及ABF載板業者也將同步受惠。
而隨著各應用對AI的依賴度增加，需要HBM的加入來支援硬體執行更多元及高複雜的運算，伴隨全球雲端業者逐年增加AI伺服器的投入，儘管大環境受高通膨、經濟增長放緩衝擊，企業、組織對於IT支出轉趨保守，但在聊天機器人與搜尋引擎應用的帶動下，AI相關轉型布局仍被視為雲端業者投入資本支出的優先項目。
另一方面，自2018年起新興應用如自駕車、AIoT與邊緣運算，已促使大型雲端業者開始大量投入AI相關的設備建置。TrendForce預估，2023年在聊天機器人相關應用加持下，可望再度刺激AI相關領域的活絡，預估AI伺服器出貨量年成長可達8%。本研討會誠摯邀請各方產官研代表，希望透過與業界講師互動交流，成為與會者對現行產業發展趨勢及後續相關布局的參考依據。
為誰舉辦TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席，根據往年的經驗，有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。
與會人士 2023年5月25日 (四)
13:30-17:00 (13:00 開始報到)
台大醫院國際會議中心402廳
台北市中正區徐州路2號
中文
免費, 採報名審核制
完整出席活動就有機會獲得超級大獎喔！
Apple Watch 1名 / Air pods 1名
(須於報到時提供一張公司名片抽獎／現場唱名三次，不在現場視同放棄)
本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊
本活動僅提供電子版講義
張小彪先生過去在採購、內控、業務等工作職場累積近10年的工作經驗，於2006年春，正式加入TrendForce旗下全球知名顯示器研究品牌WitsView，憑藉過去豐厚的職場經驗，透過建立專業的市場資訊分析模型與前瞻性的研究手法，帶領整個研究團隊持續在全球顯示器領域成長茁壯。
2013年8月，正式接任TrendForce旗下研究團隊，研究領域從TFT-LCD延伸至Memory、LED以及PV。2015年初，TrendForce併購了拓墣產業研究所（TRI），隨即接任拓墣研究團隊，研究範疇進一步擴及IC、通訊、消費性電子產品、新創科技及汽車科技。
他認為人才為公司最重要的資產，智慧知識經濟更是一個大企業向上發展不可或缺的資訊，而TrendForce集邦科技和拓墣擁有最完整的研究團隊，提供客戶、產業與政府最即時、專業與前瞻的產業發展研究成果。
主要研究晶圓代工產能、技術發展及客戶需求等市場分析
李長祺先生目前擔任日月光集團研發中心處長，負責3D IC系統級封裝技術團隊。李先生擁有近20年的特性分析驗室經驗，專注2.5D/3D IC封裝技術與先進技術開發。
在日月光職涯中，李長祺先生獲得70項專利，發表超過20篇電子封裝技術期刊。李先生獲得台灣成功大學機械工程學士學位與中山大學機械工程碩士學位。
Sean是IBM 客戶成功經理架構師，精通資料治理、AI開發和管理。於IBM成功地向製造和醫療產業引入數據治理服務，以及在臺灣的一家大型醫院實施自動化的AI開發流程。Sean擁有國立臺灣大學碩士學位，在IT行業有十餘年資深經驗，專精於資料治理和人工智能開發。
在此次講題中，Sean將分享如何結合不同的AI技術來重塑智慧製造，包括智慧文件查找和自動機器學習數據分析等領域。憑藉豐富的經驗和知識，希望能提供實用的建議和洞見，以協助企業實現更高效和創新的製造過程。
R & D in semiconductor process and advanced packaging
- 3D/2.5D integration with Through Silicon Via (TSV)
- Advanced packaging & Interconnect
Expertise in unit process development and integration
- Cu/Low-K CMP process
- Back End of Line (BEOL) process integration
- Through Silicon Via (TSV) process integration
- Panel Level Fan-Out process integration
耐能智慧股份有限公司 創辦人暨執行長
- 加州大學洛杉磯分校 Research Scientist
- 國立清華大學兼任助理教授、交通大學客座副教授、成功大學兼任助理教授/客座副教授
- 高通公司 (Qualcomm)Staff Engineer
- 晨星半導體股份有限公司 (Mstar)副理
- 著作有《深度學習-硬體設計》與《認識人工智慧-第四波工業革命》
- AI晶片與邊緣運算
Blade Lin 為 Arm 主任應用工程師，負責 Cortex-M 與 Cortex-R 產品線和 security 相關解決方案，協助客戶 IoT 和消費性電子應用的設計及開發，他在半導體產業有近 15 年的專業經驗。
Western Digital
Western Digital 創造數據蓬勃的環境，該公司正推動所需的創新環境，協助客戶在與日俱增的數據中進行擷取、保存、存取與轉換。在無所不在的數據生活中，從先進的資料中心、行動裝置感測器，到個人裝置，提供領先業界對於數據可行性的解決方案。以資料為中心的解決方案包含 Western Digital®、G-Technology™、SanDisk®及 WD® 品牌。
Intel
Intel讓未來最令人驚奇的體驗得以實現。
您或許知道我們是處理器製造商。但我們不只製造處理器。Intel的發明走在科技最前線，不僅為企業與社會，也為地球上所有人實現驚奇的新體驗。
運用雲端的力量、無所不在的物聯網、記憶體與可程式化解決方案的最新進展，以及對於5G永不斷線的承諾，Intel為產業帶來顛覆性的改變並解決全球性的挑戰。我們引領政策、多元性、包容性、教育，以及永續發展，為我們的股東、客戶與社會創造新的價值。
Silicon Motion
慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS:SIMO)是NAND Flash快閃記憶體控制晶片的全球領導者，擁有超過20年的設計開發經驗，為SSD及其他固態儲存裝置提供領先業界的高效能儲存解決方案，應用範圍包括智慧型手機、個人電腦、資料中心、商業及工控應用。對NAND Flash特性的深入瞭解讓我們開發出最廣泛的控制晶片IP組合，進而設計出搭載韌體控制晶片平台的獨特、高度優化配置的IC，以及完整的控制晶片Turkey解決方案。在過去十年，慧榮的NAND Flash控制晶片累積出貨量超過60億顆，居業界之冠。慧榮控制晶片相容性居業界之冠，支援所有NAND Flash大廠所生產的各式快閃記憶體，我們的客戶遍及全球，包括所有NAND Flash大廠、儲存裝置的模組廠、大型資料中心及其他OEM大廠。
憑藉豐富的控制晶片經驗，慧榮提供專為中國大型資料中心市場所開發的客製化、高容量的SSD解決方案，同時也為工控和車用市場提供高效能、小尺寸的單晶片SSD解決方案。
我們的控制晶片以SMI品牌推出，企業級SSD解決方案以Shannon Systems品牌推出，而嵌入式儲存解決方案則以FerriSSD、Ferri-eMMC及Ferri-UFS品牌推出。
慧榮於1995年成立於美國加州矽谷，2005年在美國Nasdaq上市。目前企業辦公室設立於香港、台灣及美國。
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會，您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會，在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢，以及拓展合作關係的最佳場合。
報名審核制
注意事項：主辦單位審核報名後將寄確認碼至註冊信箱，研討會當天請攜帶確認碼與一張名片辦理報到。
台北市中正區徐州路2號
捷運淡水北投線(紅線)：台大醫院站2號出口
捷運板南線(藍線)：善導寺站2號出口
