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OVERVIEW

「迎向全自駕未來,車用晶片發展」研討會

儘管2020年受到新冠肺炎影響,但自CES 2020以降,自駕車與ADAS等議題仍是全球車用半導體產業所關心的重要話題,諸如NXP、Qualcomm與TI等大廠皆在新一代車用處理器皆有相當積極的動作,為的就是希望能加速2022年後所出產的車款,能更朝全自駕的方向發展。與此同時,電動車的發展也是不遑多讓,像是BOSCH、Infineon與ST在功率半導體的廠房擴建也有一定的積極度,展望2021年,更具能源轉換效率的功率半導體元件,應可陸續在新一代的電動車上亮相,為永續環境與節能等各國政策目標,打下更為深厚的基礎。

本研討會將以產業界諸多一線車用半導體大廠輔以產業動態分析觀察,與會者也能進一步與業界大廠講者互動,了解車用半導體業者在現今市場的實務發展,同時對相應的最新技術也能第一時間掌握,為2021年的布局提早部署,搶佔先機。

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PARTICIPANTS

為誰舉辦

TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席,根據往年的經驗,有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。

車用半導體廠商

車用半導體廠商

科技與應用產業相關人士

科技與應用產業相關人士

金融業與證券人士

金融業與證券人士

學校、公共政策相關人士

學校、公共政策相關人士

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ABOUT THE SEMINAR

關於研討會

01

日期

2020年12月17日(四)

02

時間

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

03

地點

犇亞會議中心6樓會議廳
台北市松山區復興北路99號6樓

04

語言/費用

中文
$3,000 或 拓墣會員點數1點

AGENDA

議程資訊

  • 13:00 – 13:30

    Check-In

  • 13:30 – 14:10

    自駕X電動.從市場發展看車用半導體產業2021年的機會

    姚嘉洋

    集邦科技 拓墣產業研究院 資深分析師

    1. 全球汽車市場初探與車用半導體整體現況
    2. 車用半導體大廠發展動態
    3. 矽智財大廠動態更新

  • 14:10 - 14:50

    不只是電動"車"

    黃昱傑

    行競科技 營運總監

    1 車輛電動化趨勢
    2 乘用車外的電動需求
    3 礦業公司電動化現有案例
    4 C.A.M 市場的機會與挑戰 (Construction, Agriculture, Mining)
    5 浸沒式冷卻模組化電池優勢
    6 介紹過去經驗與未來藍圖

  • 14:50 - 15:00

    休息時間

  • 15:00 - 15:40

    效率再進化,車用寬能隙
    半導體引領電動車續航力升級

    蘇建榮

    羅姆半導體 台灣技術中心 資深工程師

    1. 寬能隙半導體元件 (SiC&GaN) 之說明
    2.ROHM SiC元件的優勢
    3. SiC MOS 特性說明
    4. SiC SBD 特性說明
    5. ROHM SiC Device
    6. SiC 在車載的應用
    7. SiC 市場展望

註:本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知,請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊

SPEAKERS

講師介紹

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集邦科技 拓墣產業研究院 資深分析師
姚嘉洋
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行競科技 營運總監
黃昱傑
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羅姆半導體 台灣技術中心 資深工程師
蘇建榮
SPONSORSHIP

贊助方案

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會,您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會,在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢,以及拓展合作關係的最佳場合。

LOCATION

交通資訊

地點

犇亞會議中心6樓會議廳
台北市松山區復興北路99號6樓

捷運路線

文湖線至「南京復興」站 | 七號出口

松山線至「南京復興」站 | 六號出口

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