儘管2020年受到新冠肺炎影響,但自CES 2020以降,自駕車與ADAS等議題仍是全球車用半導體產業所關心的重要話題,諸如NXP、Qualcomm與TI等大廠皆在新一代車用處理器皆有相當積極的動作,為的就是希望能加速2022年後所出產的車款,能更朝全自駕的方向發展。與此同時,電動車的發展也是不遑多讓,像是BOSCH、Infineon與ST在功率半導體的廠房擴建也有一定的積極度,展望2021年,更具能源轉換效率的功率半導體元件,應可陸續在新一代的電動車上亮相,為永續環境與節能等各國政策目標,打下更為深厚的基礎。
本研討會將以產業界諸多一線車用半導體大廠輔以產業動態分析觀察,與會者也能進一步與業界大廠講者互動,了解車用半導體業者在現今市場的實務發展,同時對相應的最新技術也能第一時間掌握,為2021年的布局提早部署,搶佔先機。
TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席,根據往年的經驗,有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。
車用半導體廠商
科技與應用產業相關人士
金融業與證券人士
學校、公共政策相關人士
2020年12月17日(四)
13:30-17:00 (13:00 開始報到)
犇亞會議中心15樓會議廳台北市松山區復興北路99號15樓
中文 $3,000 或 拓墣會員點數1點
集邦科技 拓墣產業研究院 資深分析師
1. 全球汽車市場初探與車用半導體整體現況 2. 車用半導體大廠發展動態 3. 矽智財大廠動態更新
行競科技 營運總監
1 車輛電動化趨勢 2 乘用車外的電動需求 3 礦業公司電動化現有案例 4 C.A.M 市場的機會與挑戰 (Construction, Agriculture, Mining) 5 浸沒式冷卻模組化電池優勢 6 介紹過去經驗與未來藍圖
羅姆半導體 台灣技術中心 資深工程師
1. 寬能隙半導體元件 (SiC&GaN) 之說明 2.ROHM SiC元件的優勢 3. SiC MOS 特性說明 4. SiC SBD 特性說明 5. ROHM SiC Device 6. SiC 在車載的應用 7. SiC 市場展望
註:本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知,請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊
姚嘉洋分析師曾服務於科技產業媒體七年的時間,採訪領域橫跨EDA(電子設計自動化)、處理器、MCU(微控制器)與類比元件等多重領域。目前於半導體部門負責晶片設計與應用、半導體產業競爭策略研究,以及資料庫建立。
黃昱傑營運總監於任內完成行競科技第一條電池模組產線建構,帶領開發國內外供應商。在汽車產業資歷豐富,曾在三個月內建置Kia在台灣第一條車身生產線,並主導新車型導入企畫及國產零配件開發;參與福特六和的Fiesta, Focus及Kuga新車型導入計畫,協助引擎廠轉型改造生產線
1995年〜2005年在IC Design House負責IC設計開發相關工作,2005年進入羅姆半導體台灣設計中心負責Discrete元件技術支援及應用。擁有超過20年以上的半導體產業相關工作經驗。
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會,您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會,在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢,以及拓展合作關係的最佳場合。
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