AI NEXT｜2027 科技產業大預測

儘管2027年消費性應用前景仍不明朗，General purpose Server/AI server需求強勁，將是維持全球晶圓代工產業持續增長關鍵動能。值得注意的是，與2024-2025年先進製程一枝獨秀情況不同，AI/Server相關需求與新興技術應用也擴及成熟製程，帶動28nm(含)以上成熟製程自2026年中開始明顯復甦。因此，不僅先進製程(尤以5/4nm及以下)、先進封裝訂單能見度強、產能供不應求創造2027年漲價情境，成熟製程也因需求復甦而開始醞釀漲價氛圍，2027年亦有望起漲，其中大廠八吋減產使得八吋產能尤為吃緊，自2025年中起陸續調漲代工價格，2027年也醞釀新一波漲勢。因此，本次主題將聚焦於2027年產能建置、技術趨勢、產能利用率與價格走勢等，理解未來晶圓代工產業變化與格局。

AI資料中心頻寬需求推動CPO進入量產階段，但放量速度已不取決於技術是否可行，而在封裝良率與測試效率。本場說明光纖對晶片的對準與耦合為何是封裝量產的核心瓶頸之一，以及單顆PIC完整測試仍可能逾百秒為何限制產出。TrendForce預期，2027年將是CPO測試架構逐漸收斂的關鍵年，2028年則是能否真正進入高量產的驗證窗口。

展望2027年，在server整機出貨成長加速、單機content仍維持成長下，整體DRAM位元需求成長維持強勁，而原廠供給則受HBM排擠效應影響、而出現成長減速，支撐供給緊張情勢延續至2027年。產品發展方面，HBM4升級至HBM4e、RDIMM由6400 MT/s升級至7200/8000 MT/s等高頻寬方案將供應新世代高速運算平台。

議程主題確認中，議程大綱將於確認後公布於本頁。

隨人型機器人朝擴大生產、多元場域導入，乃至掛牌上市等方向推進，市場在2027年將進一步檢視其實際商用價值。預期軟體端AI發展重心將由模型訓練延伸至端側部署，在有限算力下強化即時感測、推理、規劃能力，成為提升自主作業價值之重要關鍵；硬體端則聚焦低高耗靈巧操作系統（Dexterous Manipulation System），打造從單一靈巧手擴大至整合關節散熱、腕部控制等之系統模組，優化任務執行並兼顧降本與維修效率。本場次將剖析上述軟硬體技術演進，並探討如何影響來年人型機器人之商用價值、出貨趨勢與供應鏈契機。

自 2027 年開始巨頭們預計陸續推出新款眼鏡產品，帶動 AR 眼鏡市場進入新一波成長週期。未來觀察重點將聚焦於 AI 能否拓展更多應用，並透過在微顯示、光引擎、光波導各項技術進展，使輕量化高解析度 AR 眼鏡逐步成為 AI Agent 與空間運算的重要實體載具。

2027年MLCC產業延續「AI強、消費弱」格局。輝達與CSP ASIC新平台設計可望於明年首季陸續底定，AI高階標準品與特規品（22/47μF 0402、100μF 0603）訂單自第二季起爆發；日韓廠受MLCC設備交期拉長至一年、新產能最快2028年才到位所限，全年稼動率維持滿載，AI排擠效應貫穿全年，外溢訂單持續嘉惠台廠與陸廠（稼動率85%~90%）。定價明顯分化：消費規漲幅逐季收斂、中低容轉為持平，AI高階受限供給維持高檔，日系廠可望於首季一次性調漲25%~30%。TrendForce預估2027年MLCC產值年增10%~12%，惟高階料件生產週期倍增，全球需求量約4,335 Bn（年減0.9%），形成「量減值增」的結構背離。

本演講聚焦於全球 AI 伺服器市場的最新展望，以及 AI 伺服器供應鏈的核心發展動態。內容將深入探討供應鏈參與者如何調整其策略，以應對地緣政治的不確定性，以及由北美 AI 供應商與中國 AI 解決方案提供商分別主導、逐漸形成的 G2（兩極化）市場結構。

從全球 AI 市場的角度來看，除了 NVIDIA 與 AMD 持續推進整合型 AI 伺服器機櫃平台外，另一個值得關注的關鍵趨勢，是各大雲端服務供應商（CSP，如 Google 與 AWS）以及中國領先科技巨頭，正加速開發自研 AI 晶片。基於 2026 年的 AI 市場展望，集邦科技也將提供深入分析與核心洞察，解析預計將塑造成 2027 年 AI 市場面貌的重大趨勢與商機。