1.美國例外論
2.降息治百病
3.大選年的美股

先進製程技術門檻高，供應商逐漸稀少，而 AI 需求持續強勁，產能長期供不應求，帶來漲價與產能排擠，形成少數廠商壟斷的局面；相對地，成熟製程則因產能大量開出、消費需求疲弱而陷入困境，加上地緣政治推動供應鏈在地化，使全球產能分布失衡，供應商競爭更趨激烈。先進市場資源與利潤高度集中，而成熟市場只能在飽和中力求突圍，凸顯半導體產業獨霸與膠著並存的雙面現實；TrendForce預估，2026年整體晶圓代工市場將成長19%，其中先進市場年成長28%超越產業平均。

根據TrendForce預估，2025年全球IC設計產值達US7,823億美元，年度同比增長21%。在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業版圖也發生了極大的變化。AI相關應用領域呈現蓬勃發展，其中的半導體領導廠商其壟斷地位愈發明顯。儘管AI驅動了半導體IC產業大幅成長，然而在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈。而中國半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。

自 2019 年折疊手機問世以來，產品逐漸從「科技炫技」走向「實用體驗」，但至今仍主要停留在高端市場。隨著鉸鏈技術日益標準化、材料成本持續下降，以及蘋果可能加入戰局，2026 年有望成為折疊手機跨越鴻溝、邁向大眾普及的關鍵節點。
本次演講將從 市場走向、技術成熟度、供應鏈優化、消費者接受度與品牌策略 等角度，深入解析折疊手機普及化的障礙與突破點，並進一步預測未來市場趨勢與銷量走勢。

透過 Meta 所發佈產品看 AR 眼鏡品牌趨勢，並延伸至技術發展與廠商現況。

近年來，隨著AI晶片TDP呈指數級成長，AI機櫃功耗也隨之快速攀升。根據NVIDIA產品路徑圖，至2027年Rubin Ultra世代，單機櫃功耗將由現階段GB200的約130至150kW，大幅提升至超過600kW，增幅超過四倍。如此劇烈的功耗變化，迫使資料中心的供電架構必須同步演進。高壓直流（HVDC）因具備低電流、低損耗的優勢，正快速成為解決方案，能顯著提升CSP業者的能源使用效率，並預期將自明年起進入快速落地階段。此趨勢將推動相關供應鏈價值量大幅成長，並開啟新一輪的產業鏈升級契機。

AI Agent從雲端落地深入各行各業，受困於日趨複雜的工作流程將得到解放。知道如何因地制宜的部署AI Agent到雲邊緣端(Edge)將會是一個好的開始。研華亦將以自身經驗分享如何讓Edge端的AI Agent數量可以快速增長並做好管理。

在AI伺服器功耗爆發的推動下，散熱成為AI基礎設施升級的核心挑戰，液冷散熱憑藉更高的能效與散熱密度進入大規模部署階段，並同步推升相關零組件的需求，形成完整產業鏈成長契機。展望未來，液冷市場將在高階AI伺服器中逐步成為標配，並由北美一線CSP領軍，帶動台系與美系供應鏈持續擴產與技術突破。

觀察全球AI伺服器市場及重要供應鏈業者發展動態，估2025年整體AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨力道將成長24%，預期2026年在大型CSP持續擴大CAPEX建置AI基礎設施較強需求下，將再成長達約21%。而主力AI晶片供應商中，又以NVIDIA搭載HBM的高階AI晶片市場關注度尤高，Blackwell平台將於2025年逐步取代Hopper成為出貨主流，2026年將推出更新一代Rubin平台接力，值得注意的是，CSP業者亦積極發展新ASIC AI方案，加上雲端及邊緣AI推理應用趨勢下，力推2026年AI伺服器出貨將達雙位數成長動能。