Overview

為何我該參加?

隨著物聯網技術與基礎建設日漸完備,在各層面多已邁入商業驗證乃至實際佈署帶來投資效益,來年也將延續該基礎,與多元科技結合應用,進一步在各垂直應用領域向下扎根。展望2021年,物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心,下世代IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具之附加,讓IoT軟硬體應用全面升級。

綜觀整體產業,從物聯網到智聯網、從個人旅遊到城市運輸,乃至各行各業與居家生活之應用,IoT在未來不僅是產業應用的基礎技術,也是產品加值的重要利器。透過與AI、5G、邊緣運算等技術結合,將勾勒出消費者或企業運作未來軌跡。本次研討會將深度解析未來相關產業趨勢,並匯集平台、資安、應用等相關子領域,讓與會者在市場上奪得先機!

Participants

為誰舉辦

各類軟硬體廠商

產業相關人士

金融業、證券與創投相關人士

學校、公共政策相關人士

About the seminar

關於研討會

日期 / 時間

2020.11.20.(五)
P.M.13:30-P.M.16:00
(13:00開始報到)

活動地點

犇亞會議中心6樓會議廳
(台北市松山區復興北路99號6樓)

語系

中文

報名費用

$3,000 或 TRI會員點數1點
(含稅、講義、茶點)

Agenda

議程資訊

13:00 – 13:30
Check-In
13:30 – 14:00
全球物聯網產業發展回顧與展望

曾伯楷
集邦科技 / 拓墣產業研究院 分析師

14:00 – 14:30
從硬體、軟體、平台到生態系,解析萬物智聯成功關鍵

徐達勇
Arm / 應用工程總監

14:30 – 14:50
茶歇
14:50 – 15:20
建構智能醫療平台新標準

吳志清 
宜鼎國際 / 智能周邊事業處 資深經理

15:20 – 15:50
開發物聯網專案所面臨的機會與挑戰

林志亮   
宇瞻科技 / 智慧應用處 處長

本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知
請留意TrendForce公佈在網路上關於本次議程的最新資訊

speaker

講師介紹

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曾伯楷

集邦科技
拓墣產業研究院 分析師
曾服務於管理顧問機構與智庫單位,擁有科技政策剖析與數位轉型、能源專題研究經驗,目前專注於雲端運算與物聯網市場趨勢及產業技術發展研究。
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徐達勇

Arm
應用工程總監
David Hsu 為Arm應用工程總監,帶導台灣FAE團隊與內部跨部門和外部更密切地合作與溝通,以完成合作夥伴與客戶所需的解決方案。 他在半導體產業擁有近20年的專業經驗。David於2011年加入Arm並擔任CPU應用工程師,同時也負責產品行銷和銷售專案管理。他於2017年離開Arm之後,加入聯發科轉投資的新創公司Intelligo,帶領業務團隊成功開發日本、韓國與美國市場。2019年他再次被邀回至Arm擔任應用工程總監,致力推動並協助客戶採用Arm IP解決方案。除了Arm之外,David曾任職於Faraday、聯發科分公司Alpha Imaging Technology和BenQ,專注從事在IC設計相關工作,從架構的定義、RTL編碼、前端/後端執行,以及到IC驗證與測試。他在售前策略擬定和推動銷售擁有豐富的經驗。David擁有國立交通大學電腦科學工程學系碩士學位。
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吳志清

宜鼎國際
智能周邊事業處 資深經理
Johnny is the manager of the Intelligence Peripheral Application Business Unit, which spearheads Innodisk’s integrated AIoT effort. Additionally, as an MVP of Microsoft Embedded System and a Trainer of Windows Embedded Training program, Johnny has been leading and developing integrated software and hardware solutions for the past 6 years.
Experience:
1.Microsoft MVP Embedded System 2013-2016
2.Windows Embedded Standard 7 Train the Trainer
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林志亮

宇瞻科技
智慧應用處 處長
威斯康辛州立大學科技管理碩士
明尼蘇達州聖湯瑪斯大學軟體系統碩士
逾18年記憶體產業經驗, 於宇瞻科技歷任銷售/產品經理, BLM/工控產品處長2011-2016工控SSD全球銷貨量第一 (Gartner)
2017-迄今 帶領智慧物聯新創單位, 整合ICT與OT, 以總體解決方案的商業模式, 提供基礎AIoT設計規劃與建置服務

Ticket

購票方案

NTD3,000

#

一般票價

拓墣點數1點

#

拓墣會員扣點

線上報名開放至11/19(四)中午12:00止,敬請提早註冊!

注意事項

  • #收到款項後恕不退費,惟本人不克參加可將資格轉讓他人。若當日無法報到者請告知主辦單位提供講義電子檔。
  • #主辦單位確認收到款項後將寄確認碼至註冊信箱,研討會當天請攜帶確認碼與一張名片辦理報到。
  • #款項確認後,發票將於研討會前統一以掛號寄出,如需另外開二聯式個人發票,請於備註中註明。

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為什麼要贊助2021萬物智聯-物聯網前瞻趨勢研討會

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會,您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會,在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢,以及拓展合作關係的最佳場合。

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交通資訊

活動地點

犇亞會議中心6樓會議廳
台北市松山區復興北路99號6樓

捷運路線

交通路線

文湖線至「南京復興」站 | 七號出口

->距離本中心步行時間約1分鐘左右

松山線至「南京復興」站 | 六號出口

->距離本中心步行時間約1分鐘左右

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