OVERVIEW
從雲端到邊緣，AI 運算架構驅動晶片新競局
全球 AI 產業正處於技術躍遷與運算架構重塑的關鍵時刻。隨著生成式 AI 發展從大模型訓練邁向推論普及，AI 運算正從集中式雲端逐步延伸至邊緣裝置與實體世界。面對
Agentic AI、智慧機器人與 Physical AI 等新興應用崛起，AI
晶片的競爭焦點已不再只是極致算力，而是如何兼顧高能效、低延遲、異質整合與場域自主運算能力。這場從雲端到邊緣的架構革命，正加速重塑 AI 晶片設計、製造與供應鏈生態。
本次研討會將聚焦 AI 晶片架構革新的關鍵路徑，從 AI 驅動的 EDA 設計、Chiplet 與異質整合技術，到記憶體架構、先進封裝及 Edge AI
晶片發展，再延伸至 Physical AI 所帶動的新一代運算需求，協助產業掌握 AI 運算架構轉型下的技術趨勢與供應鏈新機遇，提前布局下一波 AI 晶片創新浪潮。
01
AI 運算賽局變革
從大模型訓練走向實體推論落地，AI 運算應用從集中式雲端延伸至邊緣裝置與實體世界。Cloud AI 與 Edge AI 協同發展，正重新定義 AI
晶片的架構設計與市場競爭格局。
02
設計革命加速整合
從 AI 驅動 EDA、IP 整合，到 Chiplet、3D IC、矽光子與異質整合架構，如何縮短開發週期、提升設計效率、突破效能瓶頸並加速產品開發，已成為 AI
晶片創新的核心關鍵。
03
供應鏈價值與商機
客製化 ASIC、Edge AI、 Physical AI 帶動的新應用市場人，AI
晶片正朝向多元場景發展。產業鏈如何建立技術護城河並掌握關鍵價值節點，決定未來十年的競爭優勢。