生成式AI、邊緣運算與高效能運算（HPC）浪潮正席捲全球，也帶動 AI 晶片市場迎來前所未有的成長。面對模型規模倍增、即時運算需求急遽攀升，晶片設計正邁向更高效能與更低功耗的雙重目標，同時追求高頻寬、異質整合等突破，帶動 ASIC 設計、小晶片（Chiplet）、2.5 D / 3 D 封裝、HBM 記憶體堆疊與 CPO光學整合等技術全面升級。
本次研討會將從 AI 運算架構的最新發展、雲端到邊緣的應用趨勢，到 AI 晶片供應鏈的整合，解析市場走向、晶片設計創新、EDA 工具應用、封裝技術、專用晶片發展與產業合作策略，全面剖析 AI 晶片設計與整合的最新解方與挑戰。
期望匯聚產業關鍵技術與供應鏈夥伴，透過專題演講與技術交流，共同探索 AI 時代下的設計挑戰與協作機會，搶占新世代 AI 晶片商機！