會議簡介
隨著電動車、綠色能源、全球永續意識及各國政府對於淨零排放的追求下，能夠在高頻、高功、低耗、高壓、高溫等各種情境中發揮的第三類半導體，成為目前最炙手可熱的議題。面對新能源車、儲能系統、綠能轉換、3C快充及5G通訊等快速成長的需求，第三類半導體正是最佳的解決方案，其中以基板的供應狀況最為關鍵。在8吋SiC基版部分，目前已有業者陸續推出及量產；而8吋GaN有不同基板型式，也將逐步開始量產。整體產業皆積極推動質與量的提升進程，來緩解供不應求的情形，使產能與相關應用能有進一步的突破。
本研討會誠摯邀請各方產官研代表，針對第三類半導體提供較為全面的產業輪廓與未來趨勢，現行SiC、GaN元件與模組在商業量產化後對於消費電子、車用及基礎建設等方面有什麼樣程度的影響，並深度剖析未來市場成長以及應用上的可行性，希望透過與業界講師互動交流，成為與會者對現行產業發展趨勢及後續相關布局的參考依據。
為誰舉辦
研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席，根據往年的經驗，有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。
製造業與半導體廠商
科技與應用產業相關人士
金融業與證券人士
學校、公共政策相關人士
關於研討會
2023.3.24 (五)
13：30 - 17：00
（13：00 開始報到）
台大醫院國際會議中心402廳
(台北市中正區徐州路2號)
中文語系
議程資訊
報到
Opening
張小彪 集邦科技 調研運營中心營運長全球第三類半導體產業趨勢與市場機遇
議程大綱近期半導體產業遭遇逆風，第一類半導體大宗材料:矽(Si)，不管是數位晶片、類比晶片、記憶體等產品皆市況低迷；相較之下，第三類半導體材料包括碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)，其高壓、高頻的材料特性使其有剛性市場需求，然因為現階段產能稀缺，成為常態供不應求的產品，因此全球各廠商無不戮力切入第三類半導體供應鏈，以求在未來廣泛的應用中，占有一席之地。
半導體力拼良率，降低成本與永續經營雙管齊下
議程大綱從10年前的22奈米，進展到現在的3奈米、2奈米，隨著晶圓奈米製程越縮越小，空氣中看不見的汙染物AMC（Airborne Molecular Contaminants, 氣態分子污染物），成為影響良率的關鍵；在循環經濟的潮流下，「可再生化學濾網」為半導體產業找到能兼顧良率與邁向永續的新解方。
第三類化合物半導體在光與電的應用
議程大綱本次研討會將介紹工研院第三類半導體的技術布局，尤其著重GaN元件分別在光與電的應用現況及未來發展。 工研院並提供平台能量與產業界開發驗證GaN於 Si / SiC / Ceramic等不同基板上的技術。
Break Time
Game Changer - 8” GaN Capacity
議程大綱- WBG 發展歷程，如何從新科技轉化到新產品進而變成新市場
- 8”產能對於WBG推廣的重要性，以及製程瓶頸
- GaN 如何幫助在這可預期的功率產品缺貨潮中，扮演關鍵的角色
- GaN 相關應用及市場規模
SiC市場趨勢及應用動向
陳建名On Semi 產品經理因應能源短缺及改善能源效率：寬能隙半導體的角色
莊淵棋GaN Systems 副總裁
註：
1. 本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊。
2. 本活動僅提供授權下載的電子版講義。
贊助單位
金級
鈺祥成立於1987年，立足台灣微污染氣體過濾防治已超過30年，陸續進軍半導體、記憶體、面板、光電、封裝、電子等高科技產業，已成為AMC微污染控制領導品牌，現跨足兩岸三地為台灣最大化學濾網專業供應商。
鈺祥提供風扇機組系統（FFU）、外氣空調系統（MAU）、設備端TOOLS等領域及設備中的先進微污染控制技術及設計服務。擁有超過50件有效專利，並於2017年取得ISO 9001:2015、ISO 14001:2015，2018年為全球首家製造業榮獲ISO14067:2018、BS 8001:2017國際認證。
銀級
英諾賽科是全球領先的GaN IDM高新技術企業，彙集了半導體行業資深的研發與應用團隊，致力於第三代半導體矽基氮化鎵 (GaN-on-Si) 研發與製造。我們擁有全球最大的8英寸矽基氮化鎵晶圓生產能力，產品設計及性能處於國際先進水準，為客戶提供從30V 到700V的高、低壓氮化鎵功率晶片。產品可廣泛應用於消費電子、伺服器電源、汽車電子及新能源等前沿領域。自2015年成立至今，英諾賽科已獲專利700多項，出貨量超過1億顆。
英諾賽科，用氮化鎵打造綠色高效新世界！
官網:https://www.innoscience.com/cn
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