會議簡介
隨著電動車、綠色能源、全球永續意識及各國政府對於淨零排放的追求下，能夠在高頻、高功、低耗、高壓、高溫等各種情境中發揮的第三類半導體，成為目前最炙手可熱的議題。面對新能源車、儲能系統、綠能轉換、3C快充及5G通訊等快速成長的需求，第三類半導體正是最佳的解決方案，其中以基板的供應狀況最為關鍵。在8吋SiC基版部分，目前已有業者陸續推出及量產；而8吋GaN有不同基板型式，也將逐步開始量產。整體產業皆積極推動質與量的提升進程，來緩解供不應求的情形，使產能與相關應用能有進一步的突破。
本研討會誠摯邀請各方產官研代表，針對第三類半導體提供較為全面的產業輪廓與未來趨勢，現行SiC、GaN元件與模組在商業量產化後對於消費電子、車用及基礎建設等方面有什麼樣程度的影響，並深度剖析未來市場成長以及應用上的可行性，希望透過與業界講師互動交流，成為與會者對現行產業發展趨勢及後續相關布局的參考依據。
為誰舉辦
研討會將集合來自於製造業、半導體、IC
設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席，根據往年的經驗，有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。
製造業與半導體廠商
科技與應用產業相關人士
金融業與證券人士
學校、公共政策相關人士