集邦科技
分析師

曾冠瑋

主題：8吋基板助力第三類功率半導體拓展，加速導入快充與車用市場

主要負責半導體設計領域，研究全球指紋辨識、TDDI、TWS、MEMS感測器、HMI、第三代半導體等市場；過去曾服務於TSMC。