會議簡介
隨著全球節能減碳及環保意識抬頭，驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱，進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求，使之當中關鍵零組件—第三類半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形，多數仍以6吋為主，相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板，有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格，從而有效提升相關產能與發展進程。
本研討會力邀各方產官研代表，特別針對第三類半導體提供相對清晰完整產業輪廓與未來趨勢描述，對於欲了解電動車、綠電轉換、快充市場及5G通訊設備等終端應用市場需求，以及現行SiC、GaN元件與模組最新進程與資訊分析，透過與業界講師進行互動與交流過程，使之與會者能更加明瞭現行產業發展脈絡，提供後續相關布局資訊來源與參考依據。