smartphone2021
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會議簡介

隨著全球節能減碳及環保意識抬頭,驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱,進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求,使之當中關鍵零組件—第三代半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形,多數仍以6吋為主,相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板,有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格,從而有效提升相關產能與發展進程。

本研討會力邀各方產官研代表,特別針對第三代半導體提供相對清晰完整產業輪廓與未來趨勢描述,對於欲了解電動車、綠電轉換、快充市場及5G通訊設備等終端應用市場需求,以及現行SiC、GaN元件與模組最新進程與資訊分析,透過與業界講師進行互動與交流過程,使之與會者能更加明瞭現行產業發展脈絡,提供後續相關布局資訊來源與參考依據。

關於研討會

2022.3.16(三)

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

臺大醫院國際會議中心402室
(100台北市中正區徐州路2號4F)

中文語系

議程資訊

講者介紹

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王尊民

集邦科技 半導體研究處 分析師
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方彥翔

工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 組長
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林哲宇

Wolfspeed 技術銷售經理
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唐仲亨

羅姆半導體 台灣技術中心經理

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