「搶占先機，第三代半導體趨勢展望」研討會

OVERVIEW

「搶占先機，第三代半導體趨勢展望」研討會

隨著Tesla Model 3電動車之逆變器(Inverter)逐漸改採SiC元件製造後，第三代半導體於車用元件已逐漸受到重視，加上現行工業及通訊領域等應用情形，跟隨於能源傳輸及5G基地台等也將持續精進，再者中國政府預計將於2021年推出十四五計畫，並對其中第三代半導體領域也規劃投入金額10兆人民幣。由此可知，無論全球各地及中國等地，對於SiC與GaN等第三代半導體元件之應用需求，已陸續成為主流發展趨勢。

本研討會將著重於第三代半導體產業之發展情形，於車用、工業及通訊領域等應用領域進行分析，從而讓與會者進一步了解SiC與GaN現行動態與未來方向，並藉此明白電源轉化、能源傳輸及5G基地台等應用於不同材料間的優劣特性，再者透過與業界講師進行相關討論與互動，使之與會者能充分了解產業發展脈絡，以提供後續布局的資訊來源及參考依據。

PARTICIPANTS

為誰舉辦

TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席，根據往年的經驗，有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。

半導體廠商

科技與應用產業相關人士

金融業與證券人士

學校、公共政策相關人士

ABOUT THE SEMINAR

關於研討會

日期

2021年03月19日(五)

時間

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

地點

犇亞會議中心2F 201會議廳
台北市松山區復興北路99號2樓201會議廳

語言/費用

中文
$3,000 或拓墣會員點數1點

AGENDA

議程資訊

13:00-13:30

Check-In
13:30-14:00

車用、工業及通訊需求，第三代半導體嶄露頭角

王尊民

集邦科技拓墣產業研究院分析師

議題大綱

隨著Tesla Model 3電動車逆變器(Inverter)逐漸改採SiC元件製程後，第三代半導體於車用市場及其重要性逐漸獲得肯定，加上工業與通訊領域的持續發展下，現行能源傳輸及5G基地台等應用亦跟著水漲船高，並且又因中國政府為求提升半導體自主化，於2021年提出「十四五計畫」規劃投入10兆人民幣擴大產能。透過上述情形可知，全球及中國等地於GaN及SiC等第三代半導體應用發展上，陸續升級為國家級戰略目標。
14:00-14:30

碳化矽技術於車用電子中的應用及現況

林哲宇

Cree 技術銷售經理

議題大綱

1 Introduction to Wolfspeed wafer fabs
2 Roadmap and portfolio of Power Die Products
3 Power Die Business Model (with major module vendors)
4 Gen3 and Gen3+ technology
14:30-14:50

Refreshments and Networking Break
14:50-15:20

車用功率模組大解密

楊惠雯

意法半導體功率元件技術行銷經理
15:20-15:50

第三代半導體於電源供應領域之應用

陳清源

英飛凌電源與感測系統事業部協理

議題大綱

The key for the next essential step towards an energy-efficient world lies in the use of new materials, such as wide bandgap semiconductors ( GaN , SiC ) which allow for greater power efficiency, smaller size, lighter weight, lower overall cost.
-Infineon focuses on all 3 main power semi technologies – Si , SiC , GaN
-Products strengths and value proposition - CoolSiC™ vs CoolMOS™ vs CoolGaN™
-Infineon’s differentiation due to many value-adds

註：本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知，請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊

SPEAKERS

講師介紹

集邦科技
拓墣產業研究院資深分析師

王尊民

Cree
技術銷售經理

林哲宇

意法半導體
功率元件技術行銷經理

楊惠雯

英飛凌
電源與感測系統事業部協理

陳清源

贊助廠商

致茂電子股份有限公司

致茂電子成立於1984年，以自有品牌”Chroma”行銷全球，為精密電子量測儀器、自動化測試系統、智慧製造系統與全方位量測 & 自動化Turnkey解決方案領導廠商。主要市場應用包括電氣安規、被動元件、半導體/IC、電動車、綠能電池、電力電子、LED 、太陽能、光子學、平面顯示器、視頻與色彩、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。致茂營運據點遍佈全球，以創新的技術提供顧客更高的附加價值與服務滿足客戶的需求。
詳情請瀏覽致茂電子股份有限公司網站： www.chromaate.com。

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合作單位

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集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會，您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會，在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢，以及拓展合作關係的最佳場合。

Silver Sponsorship

會前

研討會網頁宣傳
電子信宣傳

會中

現場展示宣傳（含展示桌、桌布與電源供應插座、現場擺設海報一張）
贊助商宣傳品可在研討會發送

集邦科技保留安排演講議程與時間的權利

會後

贊助商會後報告一份

Gold Sponsorship

會前

研討會網頁、電子信宣傳
研討會專屬電子信宣傳一次

會中

演講機會（30分鐘）*
現場展示宣傳（含展示桌、桌布與電源供應插座、現場擺設海報一張）
贊助商宣傳品可在研討會發送

集邦科技保留安排演講議程與時間的權利

會後

贊助商會後報告一份
研討會深度報導一篇（刊登於科技新報）

LOCATION

交通資訊

地點

犇亞會議中心2F 201會議廳
台北市松山區復興北路99號2樓201會議廳

捷運路線

文湖線至「南京復興」站 | 七號出口

松山線至「南京復興」站 | 六號出口

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