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OVERVIEW

「搶占先機,第三代半導體趨勢展望」研討會

隨著Tesla Model 3電動車之逆變器(Inverter)逐漸改採SiC元件製造後,第三代半導體於車用元件已逐漸受到重視,加上現行工業及通訊領域等應用情形,跟隨於能源傳輸及5G基地台等也將持續精進,再者中國政府預計將於2021年推出十四五計畫,並對其中第三代半導體領域也規劃投入金額10兆人民幣。由此可知,無論全球各地及中國等地,對於SiC與GaN等第三代半導體元件之應用需求,已陸續成為主流發展趨勢。

本研討會將著重於第三代半導體產業之發展情形,於車用、工業及通訊領域等應用領域進行分析,從而讓與會者進一步了解SiC與GaN現行動態與未來方向,並藉此明白電源轉化、能源傳輸及5G基地台等應用於不同材料間的優劣特性,再者透過與業界講師進行相關討論與互動,使之與會者能充分了解產業發展脈絡,以提供後續布局的資訊來源及參考依據。

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PARTICIPANTS

為誰舉辦

TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席,根據往年的經驗,有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。

半導體廠商

半導體廠商

科技與應用產業相關人士

科技與應用產業相關人士

金融業與證券人士

金融業與證券人士

學校、公共政策相關人士

學校、公共政策相關人士

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ABOUT THE SEMINAR

關於研討會

01

日期

2021年03月19日(五)

02

時間

13:30-17:00
(13:00 開始報到)

03

地點

犇亞會議中心2F 201會議廳
台北市松山區復興北路99號2樓201會議廳

04

語言/費用

中文
$3,000 或 拓墣會員點數1點

AGENDA

議程資訊

  • 13:00-13:30

    Check-In

  • 13:30-14:00

    車用、工業及通訊需求,第三代半導體嶄露頭角

    王尊民

    集邦科技 拓墣產業研究院分析師

    隨著Tesla Model 3電動車逆變器(Inverter)逐漸改採SiC元件製程後,第三代半導體於車用市場及其重要性逐漸獲得肯定,加上工業與通訊領域的持續發展下,現行能源傳輸及5G基地台等應用亦跟著水漲船高,並且又因中國政府為求提升半導體自主化,於2021年提出「十四五計畫」規劃投入10兆人民幣擴大產能。透過上述情形可知,全球及中國等地於GaN及SiC等第三代半導體應用發展上,陸續升級為國家級戰略目標。

  • 14:00-14:30

    碳化矽技術於車用電子中的應用及現況

    林哲宇

    Cree 技術銷售經理

    1 Introduction to Wolfspeed wafer fabs
    2 Roadmap and portfolio of Power Die Products
    3 Power Die Business Model (with major module vendors)
    4 Gen3 and Gen3+ technology

  • 14:30-14:50

    Refreshments and Networking Break

  • 14:50-15:20

    車用功率模組大解密

    楊惠雯

    意法半導體 功率元件技術行銷經理

  • 15:20-15:50

    第三代半導體於電源供應領域之應用

    陳清源

    英飛凌 電源與感測系統事業部協理

    The key for the next essential step towards an energy-efficient world lies in the use of new materials, such as wide bandgap semiconductors ( GaN , SiC ) which allow for greater power efficiency, smaller size, lighter weight, lower overall cost.
    -Infineon focuses on all 3 main power semi technologies – Si , SiC , GaN
    -Products strengths and value proposition - CoolSiC™ vs CoolMOS™ vs CoolGaN™
    -Infineon’s differentiation due to many value-adds

註:本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知,請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊

SPEAKERS

講師介紹

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集邦科技
拓墣產業研究院資深分析師
王尊民
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Cree
技術銷售經理
林哲宇
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意法半導體
功率元件技術行銷經理
楊惠雯
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英飛凌
電源與感測系統事業部協理
陳清源
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贊助廠商

合作單位

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為什麼要贊助「搶占先機,第三代半導體趨勢展望」研討會

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。透過贊助本研討會,您將獲得一次獨特的宣傳推廣機會,在眾多相關廠商面前展示其企業形象、享受絕佳曝光、藉此拓展您的貿易版圖以及增進品牌商譽。此次研討會將是您交換產業情報、吸收最新趨勢,以及拓展合作關係的最佳場合。

LOCATION

交通資訊

地點

犇亞會議中心2F 201會議廳
台北市松山區復興北路99號2樓201會議廳

捷運路線

文湖線至「南京復興」站 | 七號出口

松山線至「南京復興」站 | 六號出口

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