集邦科技
拓墣產業研究院 分析師

姚嘉洋

主題:AI應用晶片進入軍備競賽時代

曾服務於科技產業媒體七年的時間,採訪領域橫跨EDA(電子設計自動化)、處理器、MCU(微控制器)與類比元件等多重領域。目前於半導體部門負責晶片設計與應用、半導體產業競爭策略研究,以及資料庫建立。