物聯網智慧科技席捲全球，其應用含括人類生活各個層面。為了搶得市場先機，開發低成本、低功耗且高準確度、高安全性的智慧裝置與技術，已是所有人都該熱切關注、參與的時候了。為強化臺灣半導體與電子產業技術優勢，促進跨產業合作以建構更臻完善的產業鏈，科技部智慧電子研發成果橋接計畫(NPIE Bridge Program)與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 於105年12月21日在新竹喜來登飯店，共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」敬邀產業先進共同與會，齊力耕耘智慧大未來。

「智慧大未來─產學媒合會」聚焦「醫療」、「綠能」與「資通」三大電子應用領域，邀請智慧電子國家型科技計畫學術界團隊於現場發表及展示研發成果，現場安排一對一產學媒合洽談，誠摯邀請對發展新興產品技術有產學合作需求之業者一同共襄盛舉，在智慧大未來時代，透過產學合作提升研發能量，共同開發前瞻應用技術，共創臺灣全球智慧電子產業下一波榮景。