會議簡介

科技群雄四起，全球市場競爭激烈。為強化臺灣半導體及電子產業的技術優勢，精確剖析全球智慧電子之產業趨勢，由科技部智慧電子研發成果橋接計畫（NPIE Bridge Program）主辦，臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）協辦的『智慧電子前瞻應用高峰論壇暨產學媒合會議』將在105年9月23日於北部科技指標重鎮－新竹科學園區舉辦。敬邀產業群英齊聚，共圖良策。

大會邀請美國國家科學院院士、中央研究院院士、美國Stanford大學王永雄教授擔任專題講座演講人，以「ICT與大數據發展趨勢」為題揭示全球智慧電子前瞻應用趨勢。高峰論壇中，榮幸邀請到各產政學研界代表領袖，針對未來智慧電子發展趨勢，提出如何共同強化產學結盟，研發創新，推動高階人才培育等策略。論壇將聚焦四大重點產業：醫療、綠能、資通、車用，邀請智慧電子國家型科技計畫學界團隊於現場發表及展示研發成果，並安排一對一產學媒合洽談，歡迎對於產學合作發展新興應用產品有需求之業者、關注全球科技發展趨勢之專業人士與各界先進前來與會，共襄盛舉。

關於智慧電子前瞻應用高峰論壇暨產學媒合會議

日期：2016年9月23日(五)

時間：上午9點30至下午4點 (報到時間：上午9點開始)

地點：新竹科技生活館 2F 集思竹科會議中心愛因斯坦廳 (新竹市科學園區工業東二路1號)